pg电子游戏官网官方网站:博威合金：Rubin微通道液冷材料通过下游冷板集成商供货给终端服务器厂商

  证券之星消息，博威合金(601137)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者：您好，请问博威合金是直接和英伟达对接的Rubin液冷方案吗？Rubin的液冷集成商有三五家，博威合金会全覆盖吗，加上华为液冷的用量，2万吨的产能够吗？博威合金董秘：您好，Rubin微通道液冷材料通过下游冷板集成商供货给终端服务器厂商，产品已经验证成功，并根据下游客户的需求出货。根据和客户沟通的需求，公司现在存在产能能够完全满足客户需求。感谢您的关注和支持！投资者：董秘你好，请问贵司用于液冷散热的高精度铜合金带材业务占公司整体营收的比例是多少，增速如何？毛率相较公司传统业务是否明显提升？是否通过下游国际一线液冷方案商的量产认证？这块细分业务相较国际上的竞争对手，主要优势和目前的市场占有率大概是个啥状况？感谢回答博威合金董秘：您好，用于GB300的液冷板材料是公司棒材业务，已通过下游客户的产品和产线认证，相较于传统棒材，该材料的盈利能力较高。同时，Rubin微通道液冷材料也已经供应给客户，该业务属于AI算力基础设施散热等高成长赛道，增速较快，是公司新材料板块重点拓展方向之一，公司营收规模较大，因此液冷材料目前在总营收中的占比不大。公司在该材料上的加工工艺和材料纯度等方面表现比较优异。关于市场占有率，公司暂无该类数据。感谢您的关注和支持！投资者：您好，请问为Rubin微通道液冷提供的材料在业界有技术无壁垒或者专利保护，能否占据主供身份？博威合金董秘：您好，Rubin微通道液冷材料是公司的无氧铜PWHC系列，具备极为优异的导电和导热性能，氧含量控制在≤5ppm范围内，是越南区域的核心供应商。感谢您的关注和支持！投资者：董秘您好，近期三星等厂商在先进封装中提出HPB（Heat Path Block，封装内热通路铜块）散热方案，用于提升高端SoC、HBM及AI芯片的封装内导热效率。请问公司是不是有可用于HPB或类似先进封装内置铜基导热块的高纯无氧铜、铜基复合材料、键合级铜材等相关这类的产品或技术储备？目前该类产品是不是已进入客户验证、小批量供货或产业化阶段？谢谢。博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特别的条件，企业能供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！投资者：董秘您好，三星HBM5定于2028年量产，标配HPB内置铜质导热，基材采用高纯铜及铜基复合散热材料。公司已量产4N级超高纯无氧铜、铜金刚石高导热复合材料、芯片基座专用铜材，产品批量供货英伟达GB与国产算力芯片散热。请问：①现有材料指标可否匹配HPB用料标准？②是否有封测厂商采购试样HPB？③HPB落地后对公司高端散热铜材需求增量如何？博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特别的条件，企业能供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！投资者：请问，截至2026年6月30日，公司的股东数是多少？谢谢博威合金董秘：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。投资者：请问公司2026年5月31日和6月30日公司的股东总数分别是多少？谢谢博威合金董秘：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。投资者：您好！请问截至6月底股东人数是多少，谢谢！博威合金董秘：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。投资者：您好，请问截止6月30日股东人数多少谢谢博威合金董秘：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。投资者：您好！请问截至6月25日收盘公司股东人数是多少，谢谢！博威合金董秘：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

  证券之星估值分析提示博威合金行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值合理。更多

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